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孵化企业动态 | 华引芯高燃亮相ALE展,首创SCSP车规光源成“吸睛”焦点
2024-08-26

6月26日至28日

2024年ALE车灯展在上海成功举办

高端半导体光源IDM厂商——华引芯

携汽车光源领域

最新技术、产品、应用案例

于B-T213展台惊艳亮相

吸引了来自全球各地的参展观众驻足


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伴随汽车电动化、智能化发展

车灯正从单一的安全组件

演进为人车交互、塑造外观的关键载体

同时也对汽车光源

尺寸微缩、集成散热、可靠寿命

提出了新的挑战

 

凭借敏锐的市场洞察力

华引芯前瞻性布局CSP芯片级封装技术

创新推出S(olid)CSP汽车光源

产品兼具小尺寸、强性能和高可靠性

展会现场对这一创新产品及其应用案例

进行了重点展示

展台人气满满,交流氛围热烈

 

 

|前沿新品展示|

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华引芯全场景汽车光源解决方案

 

 

华引芯SCSP汽车光源系列采用自研自产车规芯片及独家封装技术,将优异性能与小巧结构完美融合。产品覆盖0.1~9W多种功率,最小封装体仅0.5*0.5mm,120°~175°可调大出光角,可为远近光、日行灯、信号灯、氛围灯、ADB智能车灯等各类应用场景,带来高度灵活的车载光源解决方案。

 
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应用案例

日行灯光源

• 采用SCSP0808白光器件;

• 发光面小,接近点光源,有利于光学设计;

• 120~175°可调大出光角,应用场景更丰富。

 

 
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应用案例

组合灯光源

• 采用SCSP1313白黄双色器件;

• 尺寸小,焊接面小,可简化灯具内部空间;

• 可替代双色二合一灯珠,方形发光面具有更好的对称光形。

 

 
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应用案例

近光灯光源

• 采用S1915白光器件,高亮度,长寿命;

• 热压共晶工艺,可靠寿命LM80>30000H;

• 热阻4.4K/W,行业领先水平。

 

 
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应用案例

ADB矩阵光源

• 采用自主设计并生产的车规倒装芯片,搭配先进光学防串扰技术;

• 光源尺寸0.5mm²,像素间距~50μm;

• 百级像素分区,可实现更精细的照明分区效果。

 

 

 

|斩获重磅荣誉|

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6月26日晚,2024ALE之夜上,华引芯凭借在汽车光源领域的持续自主创新能力、高品质量产交付能力及行业引领性和市场竞争力,成功斩获“2024ALE汽车灯光行业卓越供应商”。

 

 

|先锋观点荟萃|

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6月27日14:30-14:50,华引芯创始人、董事长孙雷蒙博士受邀出席ALE论坛,在主题为“光源创新助力车灯智能化发展”的演讲中,就当前车灯市场需求及汽车光源技术趋势,与现场众多知名整机厂、车灯厂、光源厂与会嘉宾,展开了深度地分享与交流。

 

 

内容来源:华引芯公众号



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