6月26日至28日
2024年ALE车灯展在上海成功举办
高端半导体光源IDM厂商——华引芯
携汽车光源领域
最新技术、产品、应用案例
于B-T213展台惊艳亮相
吸引了来自全球各地的参展观众驻足
伴随汽车电动化、智能化发展
车灯正从单一的安全组件
演进为人车交互、塑造外观的关键载体
同时也对汽车光源
尺寸微缩、集成散热、可靠寿命
提出了新的挑战
凭借敏锐的市场洞察力
华引芯前瞻性布局CSP芯片级封装技术
创新推出S(olid)CSP汽车光源
产品兼具小尺寸、强性能和高可靠性
展会现场对这一创新产品及其应用案例
进行了重点展示
展台人气满满,交流氛围热烈
|前沿新品展示|
华引芯全场景汽车光源解决方案
华引芯SCSP汽车光源系列采用自研自产车规芯片及独家封装技术,将优异性能与小巧结构完美融合。产品覆盖0.1~9W多种功率,最小封装体仅0.5*0.5mm,120°~175°可调大出光角,可为远近光、日行灯、信号灯、氛围灯、ADB智能车灯等各类应用场景,带来高度灵活的车载光源解决方案。
应用案例
日行灯光源
• 采用SCSP0808白光器件;
• 发光面小,接近点光源,有利于光学设计;
• 120~175°可调大出光角,应用场景更丰富。
应用案例
前组合灯光源
• 采用SCSP1313白黄双色器件;
• 尺寸小,焊接面小,可简化灯具内部空间;
• 可替代双色二合一灯珠,方形发光面具有更好的对称光形。
应用案例
近光灯光源
• 采用S1915白光器件,高亮度,长寿命;
• 热压共晶工艺,可靠寿命LM80>30000H;
• 热阻4.4K/W,行业领先水平。
应用案例
ADB矩阵光源
• 采用自主设计并生产的车规倒装芯片,搭配先进光学防串扰技术;
• 光源尺寸0.5mm²,像素间距~50μm;
• 百级像素分区,可实现更精细的照明分区效果。
|斩获重磅荣誉|
6月26日晚,2024ALE之夜上,华引芯凭借在汽车光源领域的持续自主创新能力、高品质量产交付能力及行业引领性和市场竞争力,成功斩获“2024ALE汽车灯光行业卓越供应商”。
|先锋观点荟萃|
6月27日14:30-14:50,华引芯创始人、董事长孙雷蒙博士受邀出席ALE论坛,在主题为“光源创新助力车灯智能化发展”的演讲中,就当前车灯市场需求及汽车光源技术趋势,与现场众多知名整机厂、车灯厂、光源厂与会嘉宾,展开了深度地分享与交流。
内容来源:华引芯公众号