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作者:光电工研院
3551全球总决赛刚结束,这个特等奖项目就决定落地光电工研院
2022-02-08

“谈妥了,樊教授决定过来。”1月19日,距离第六届中国光谷3551国际创业大赛全球总决赛落幕刚过去一天,光电工研院就传来好消息。


大赛特等奖“5G光模块用Micro-TEC芯片产业化”项目,决定落户位于东湖科学城的光电工研院光电创新园。目前双方正在商谈具体入驻细节,其也或将成为办赛以来最快招引并落地光谷的特等奖项目。


“入孵创新园主要是看中它涵盖投融资、共性技术平台、场景与商业拓展等全链条的服务。同时这里地处东湖科学城,产业链资源汇聚,离我们的生产基地也不远,项目所依托的人才资源、客户都在这一片,加之园区给的租金优惠及完善配套,也是我们选择的原因。”


项目开发者武汉科技大学樊希安教授介绍,他计划本季度就将研发中心落户园区,目前已在武汉成立公司并入孵工研院,准备为光谷“光芯屏端网”产业强链补链献智出力。




01
微型半导体制冷芯片为光器件装“空调”
3-5年内将形成1000万只TEC产能




“我们的项目通俗来讲就是给芯片上装空调。”樊教授介绍,5G通信使用的光器件对温度非常敏感,超过0.1摄氏度的温度波动就足以导致激光波长漂移,并影响光输出功率,从而影响光电转换效率和网络通信信号的稳定。


“为了实现在狭小空间内光器件的制冷和精确控温,搭载微型半导体制冷芯片(Micro-TEC)是其唯一解决方案。而对于Micro-TEC我国尚未掌握和量产,这严重影响了我国5G等产业的发展。”


樊希安教授表示,项目团队掌握多项核心技术,是全球Micro-TEC芯片晶圆级封装技术唯一制造商,其热电材料的热电转换效率等技术指标达到国际先进水平。


“在工艺上,我们已经精确到了5微米。”樊教授介绍,项目目前已形成200万只Micro-TEC生产产能,预计3-5年内可形成1000万只TEC生产产能,产值超过3.5亿元以上,“期待入驻创新园后,发展能再上新台阶。”



02
17个公共服务平台汇聚全球光电资源

金种子在光电创新园生根发芽



光电工研院光电创新园启用以来,保持高入驻率的同时,在光电企业培育和重大项目招引方面发挥出关键支撑作用。


园区配套的17个公共服务平台,现已服务双创团队、创企超5000次,有效降低初创企业产品开发成本,提升产业化效率,助力全球光电资源聚汉发展。


其中,半导体快速封装平台重点面向光电芯片企业提供小批量、多品种、低成本的极端制造和封装制造服务。现已具备300kk/月光电芯片封装能力,并完成千万级订单。启用以来,这里已诞生包括全球可量产最小规格Mini-LED芯片、VCSEL芯片等在内的多款尖端光电产品。


当下,多家创业金种子企业正在园区迅速成长。极目智能在园区的智能工厂升级改造稳步推进,预计2024年智能辅助驾驶系统产品产能将达100万套;飞流智能在园区追加租用场地,正推进新型无人机生产线建设;武汉菲光成功量产,实现60万颗高端光通信芯片封测月产能,预计今年扩产3000平米千级/万级净化车间。



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