近日，由武汉市经济和信息化局主办的2025年武汉市创业十佳大赛暨“创客中国”武汉市决赛鸣锣开赛，我院加速企业利之达先进封装用陶瓷电路板项目获企业组十佳一等奖。
市人民政府副市长李湛、省经信厅副厅长刘卫军、市经信局总工程师谌斌、硚口区区委书记周耕、硚口区区长赵宏亮出席本次活动。
本届大赛累计征集参赛项目超400个，吸引多家上市后备企业、种子独角兽企业、专精特新企业、创新型企业以及多个高水平创客团队参加，参赛项目“含金量”“含科量”大幅提升，10余家企业技术填补国内空白。
武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年，是在政府支持下，由高校科研人员创办的高新技术企业。公司专业从事电子封装用陶瓷基板技术研发、生产，提供先进封装材料和技术解决方案。其作为企业组参赛项目，在国内TCV陶瓷基板领域生产规模和技术实力处于领先水平，产品广泛应用于功率半导体与高温器件封装。
“今天活动现场，我们结识了一些金融机构，对公司正在进行的新一轮融资有很大帮助。”企业组冠军得主利之达董事长陈明祥表示，自产品实现量产后，公司每年营收以30%至50%幅度增长，今年新厂投产，产能增加2倍，目前公司正在开拓新业务，“非常感谢‘创客中国’武汉赛平台，让我们展示企业实力，对接更多资源，助力企业迈入发展新阶段。”
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